Analysis of mesoporous ultra low K dielectric materials for microelectronic interconnects
The project analysed the mesoporous ultra low K dielectric materials for microelectronic interconnects.
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Goh, Tat Kean. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Wong, Terence Kin Shun |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
منشور في: |
2008
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/4303 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Dielectric/metal diffusion barrier in Cu/porous ultra low-k interconnect technology
بواسطة: Chen, Zhe
منشور في: (2008) -
Fabrication and characterization of mesoporous dielectric materials for ULSI interconnect applications
بواسطة: Yu, Suzhu
منشور في: (2008) -
Low dielectric constant materials for multilevel interconnect applications
بواسطة: Wong, Terence Kin Shun.
منشور في: (2008) -
Effect of surface treatments on Cu/Ultra-low k interconnection technology
بواسطة: Tan, Hwa Jin.
منشور في: (2008) -
Carbon doped silicon oxides for low k dielectric applications in multilevel interconnects
بواسطة: Liu, Bo
منشور في: (2008)