Design and development of interconnects for ultra-fine pitch wafer level packages

• المؤلفون الرئيسيون: Tay, A.A.O., Iyer, M.K., Tummala, R.R.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73317
• المؤسسة: National University of Singapore

10.1109/ICEPT.2005.1564732