Nanoindentation study of the sputtered Cu thin films for interconnect applications

• المؤلفون الرئيسيون: Srinivasarao, V., Jayaganthan, R., Sekhar, V.N., Mohankumar, K., Tay, A.A.O., Kripesh, V.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73666
• المؤسسة: National University of Singapore

Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2004