Investigation of mechanical properties of black diamond™ (low-K) thin films for Cu/low-k interconnect applications

• المؤلفون الرئيسيون: Sekhar, V.N., Balakumar, S., Chai, T.C., Tay, A.A.O.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73558

10.1109/EPTC.2006.342692