Board level drop test reliability of IC packages

• المؤلفون الرئيسيون: Chai, T.C., Quek, S., Hnin, W.Y., Wong, E.H., Chia, J., Wang, Y.Y., Tan, Y.M., Lim, C.T.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73233
• المؤسسة: National University of Singapore

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference