Impact of buried capping layer on TDDB physics of advanced interconnects

IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Yiang, K.Y., Yoo, W.J., Krishnamoorthy, A., Tang, L.J.
مؤلفون آخرون:	ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
التنسيق:	Conference or Workshop Item
منشور في:	2014
الموضوعات:	Buried capping layer Interconnects Low-k Reliability Time-dependent dielectric breakdown
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/70533
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة:	National University of Singapore

مواد مشابهة