A novel test strategy for fine pitch wafer-level packaged devices

10.1109/TADVP.2007.898617

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Jayabalan, J., Rotaru, M.D., Rao, V.S., Kripesh, V., Iyer, M.K., Tay, A.A.O., Ooi, B.-L., Leong, M.-S.
مؤلفون آخرون:	ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
التنسيق:	مقال
منشور في:	2014
الموضوعات:	Coplanar probe ELastomer mesh substrate Multigigahertz test Wafer-level package test and characterization
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/54653
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة:	National University of Singapore

مواد مشابهة