A re-examination of the mechanism of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization pads
The nanoscale interfacial characteristics of thermosonic copper ball bonding on aluminium metallization were investigated. It was found that ultrasonic vibration swept oxides of aluminium and copper from parts of the contact area, promoting the formation of intermetallic compound Al2Cu (approx.20 nm...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | مقال |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2012
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/95669 http://hdl.handle.net/10220/8243 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|