Electroless plating of copper on fluorinated polyimide films modified by plasma graft copolymerization and UV-induced graft copolymerization with 4-vinylpyridine
10.1002/mame.200390008
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Wang, W.C., Vora, R.K.H., Kang, E.T., Neoh, K.G. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | CHEMICAL & ENVIRONMENTAL ENGINEERING |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/91962 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Electroless plating of copper on polyimide films modified by plasma graft copolymerization with 4-vinylpyridine
بواسطة: Wang, W.C., وآخرون
منشور في: (2014) -
Electroless deposition of copper on polyimide films modified by surface graft copolymerization with nitrogen-containing vinyl monomers
بواسطة: Yang, G.H., وآخرون
منشور في: (2014) -
Electroless plating of copper on polyimide films modified by surface grafting of tertiary and quaternary amines polymers
بواسطة: Yu, Z.J., وآخرون
منشور في: (2014) -
Surface modification of poly(tetrafluoroethylene) films by plasma polymerization and UV-induced graft copolymerization for adhesion enhancement with electrolessly-deposited copper
بواسطة: Yang, G.H., وآخرون
منشور في: (2014) -
Surface modification of SiLK® by graft copolymerization with 4-vinylpyridine for reduction in copper diffusion
بواسطة: Zhu, Y.Q., وآخرون
منشور في: (2014)