Tensile deformation behavior of nano-sized Mo particles reinforced SnAgCu solders

10.1016/j.msea.2011.01.115

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書目詳細資料
Main Authors: Rao, B.S.S.C., Kumar, K.M., Kripesh, V., Zeng, K.Y.
其他作者: MECHANICAL ENGINEERING
格式: Article
出版: 2014
主題:
在線閱讀:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/85741
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