Nanoindentation study of Zn-based Pb free solders used in fine pitch interconnect applications

• المؤلفون الرئيسيون: Kumar, K.M., Kripesh, V., Shen, L., Zeng, K., Tay, A.A.O.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الموضوعات: Growth morphology; Intermetallic compounds; Nanoindentation technique; Sn-8Zn-3Bi alloys
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/85453
• المؤسسة: National University of Singapore

10.1016/j.msea.2006.01.088