Nanoindentation study of sputtered Al-Cu thin films for interconnect applications

• المؤلفون الرئيسيون: Kumar, A., Jayaganthan, R., Chandra, R., Chawla, V., Tay, A.A.O.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73664

10.1109/EPTC.2006.342774