Enhancing mechanical response of a 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu solder using energy efficient microwave assisted sintering route

• المؤلفون الرئيسيون: Nai, S.M.L., Kuma, J.V.M., Gupta, M.
• مؤلفون آخرون: CIVIL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الموضوعات: Lead-free solder; Microwave sintering; Powder metallurgy; Tensile properties
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73433
• المؤسسة: National University of Singapore

The Minerals, Metals and Materials Society - 3rd International Conference on Processing Materials for Properties 2008, PMP III