Thermal-aware electrical analysis of high-speed interconnect

10.1109/EDAPS.2008.4736027

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書目詳細資料
Main Authors: Liu, E.-X., Li, E.-P., Wei, X.
其他作者: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
格式: Conference or Workshop Item
出版: 2014
在線閱讀:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/72015
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機構: National University of Singapore