Integrated bake/chill module with in situ temperature measurement for photoresist processing

10.1109/TSM.2004.826959

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Tay, A., Ho, W.-K., Loh, A.-P., Lim, K.-W., Tan, W.-W., Schaper, C.D.
مؤلفون آخرون:	ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
التنسيق:	Conference or Workshop Item
منشور في:	2014
الموضوعات:	300-mm wafer processing In situ temperature measurement Lithography Photoresist processing
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/70617
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة:	National University of Singapore

مواد مشابهة