Development of stretch solder interconnections for wafer level packaging

• المؤلفون الرئيسيون: Rajoo, R., Lim, S.S., Wong, E.H., Hnin, W.Y., Seah, S.K.W., Tay, A.A.O., Iyer, M., Tummala, R.R.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الموضوعات: Hourglass interconnect; Solder joint reliability; Stretch solder interconnect; Temperature cycling; Wafer level packaging
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/59946

10.1109/TADVP.2008.923390