Analytical solutions for interconnect stress in board level drop impact

10.1109/TADVP.2007.898599

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Wong, E.H., Mai, Y.-W., Seah, S.K.W., Lim, K.-M., Lim, T.B.
مؤلفون آخرون:	MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق:	مقال
منشور في:	2014
الموضوعات:	Analytical solutions Drop impact Electronic packaging Electronics packaging Integrated circuit manufacture Mechanical shocks Stress analysis
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/59537
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة