Seal and encapsulate cavities for complementary metal-oxide-semiconductor microelectromechanical system thermoelectric power generators
10.1116/1.3556954
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Xie, J., Lee, C., Wang, M.-F., Feng, H. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/57342 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Wafer-level vacuum sealing and encapsulation for fabrication of CMOS MEMS thermoelectric power generators
بواسطة: Xie, J., وآخرون
منشور في: (2014) -
Design and optimization of wafer bonding packaged microelectromechanical systems thermoelectric power generators with heat dissipation path
بواسطة: Lee, C., وآخرون
منشور في: (2014) -
Complementary metal-oxide-semiconductor compatible Al-catalyzed silicon nanowires
بواسطة: Whang, S.J., وآخرون
منشور في: (2014) -
Germanium nanowire metal-oxide-semiconductor field-effect transistor fabricated by complementary-metal-oxide-semiconductor-compatible process
بواسطة: Peng, J.W., وآخرون
منشور في: (2014) -
Etching of TiN-based gates for advanced complementary metal-oxide- semiconductor devices
بواسطة: Bliznetsov, V., وآخرون
منشور في: (2014)