Multiplexed MPC for multizone thermal processing in semiconductor manufacturing

10.1109/TCST.2009.2036155

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書目詳細資料
Main Authors: Ling, K.V., Ho, W.K., Wu, B.F., Lo, A., Yan, H.
其他作者: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
格式: Article
出版: 2014
主題:
在線閱讀:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/56730
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機構: National University of Singapore