Effect of of carbon nanotubes on the wettability and mechanical performance of Sn-Ag-Cu solder
10.1115/IMECE2005-79457
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Nay, S.M.L., Wei, J., Gupta, M. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | Conference or Workshop Item |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/51586 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Effect of presence of multi-walled carbon nanotubes on the creep properties of Sn-Ag-Cu solder
بواسطة: Nai, S.M.L., وآخرون
منشور في: (2014) -
Suppressing intermetallic compound growth in SnAgCu solder joints with addition of carbon nanotubes
بواسطة: Nai, S.M.L., وآخرون
منشور في: (2014) -
Enhancing the performance of Sn-Ag-Cu solder with the addition of titanium diboride particulates
بواسطة: Nai, S.M.L., وآخرون
منشور في: (2014) -
Creep mitigation in Sn–Ag–Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes
بواسطة: Nai, S. M. L., وآخرون
منشور في: (2013) -
Influence of reinforcements on the electrical resistivity of novel Sn-Ag-Cu composite solder
بواسطة: Nai, S.M.L., وآخرون
منشور في: (2014)