A Wafer Scale Hybrid Integration Platform for Co-packaged Photonics using a CMOS based Optical Interposer

A Wafer Scale Hybrid Integration Platform for Co-packaged Photonics using a CMOS based Optical Interposer

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: BAOCHANG XU, YU ZHANG, VOON YEW THEAN, YEOW KHENG LIM
مؤلفون آخرون: DEAN'S OFFICE (COLLEGE OF DESIGN & ENG)
التنسيق: Conference or Workshop Item
منشور في: VLSI Symposium 2022
الوصول للمادة أونلاين:https://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/218956
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: National University of Singapore

الانترنت

https://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/218956

مواد مشابهة