Finite-ground thin-film microstrip interconnects (TFMIs) and their power handling capabilities over ultra-wide frequency ranges
10.1109/APMC.2005.1606428
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Yin, W.-Y., Dong, X.T., Mao, J. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | TEMASEK LABORATORIES |
التنسيق: | Conference or Workshop Item |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/116080 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Average power handling capability of finite-ground thin-film microstrip lines over ultra-wide frequency ranges
بواسطة: Yin, W.-Y., وآخرون
منشور في: (2014) -
Wide-band characterization of average power handling capabilities of some microstrip interconnects on polyimide and polyimide/GaAs substrates
بواسطة: Yin, W.-Y., وآخرون
منشور في: (2014) -
The frequency-dependent average power handling capability of metal-insulator semiconductor (MIS) microstrip interconnects
بواسطة: Yin, W.-Y., وآخرون
منشور في: (2014) -
Microstrip-fed wide-band slot array with finite ground
بواسطة: Liang, X.U., وآخرون
منشور في: (2014) -
Wideband average power handling capability of coupled microstrips on polyimide and polyimide/GaAs substrates
بواسطة: Yin, W.Y., وآخرون
منشور في: (2014)