Study of heat transfer through micro-structured surfaces
The phenomenon of film boiling is used in the experiment to study the thermo-physical properties of silicon chips. The heat transfer performance of a chip can be determined directly from the calculation of the critical heat flux of the liquid medium surrounding the chip, just as the boiling curve ar...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Final Year Project |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2016
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/68705 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|