Patterning of gold nanoparticle rings by manipulation of wetting coverage

This report presents a simple, large scale and low-cost alternative approach to fabricate gold nanoparticle (Au NP) ring arrays on Si substrate by using hexagonal close packed (HCP) polystyrene (PS) monolayer as a template and manipulating chemical wetting coverage. With no involvement of sophistica...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Wang, Puqun.
مؤلفون آخرون: Wong Chee Cheong
التنسيق: Final Year Project
اللغة:English
منشور في: 2012
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://hdl.handle.net/10356/48416
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University
اللغة: English