Application of carbon nanotubes (CNTS) in copper/low k interconnects design
With continuing device scaling from a 90nm to a 65nm node, wiring interconnect becomes increasingly crucial due to the effects on electrical resistance and wiring capacitance. The electrical resistance and parasitic capacitance associated with these metal interconnections has become a major factor...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | |
---|---|
مؤلفون آخرون: | |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
اللغة: | English |
منشور في: |
2010
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/41444 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|