Application of carbon nanotubes (CNTS) in copper/low k interconnects design

With continuing device scaling from a 90nm to a 65nm node, wiring interconnect becomes increasingly crucial due to the effects on electrical resistance and wiring capacitance. The electrical resistance and parasitic capacitance associated with these metal interconnections has become a major factor...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Loo, Shane Zhi Yuan
مؤلفون آخرون: Sridhar Idapalapati
التنسيق: Theses and Dissertations
اللغة:English
منشور في: 2010
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://hdl.handle.net/10356/41444
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!