Corrosion studies of ternary Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu-Ni0.05 and binary Sn-0.8Cu lead-free solder alloys in various liquid media
Solders are critical components in electronic systems. However, environmental issues forced the industry to shift to lead-free systems. Aside from soldering properties, the often overlooked property is the corrosion behavior of new lead-free alloys. The goal of the study is to determine the corrosio...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | text |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Animo Repository
2016
|
| الوصول للمادة أونلاين: | https://animorepository.dlsu.edu.ph/etd_masteral/5196 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | De La Salle University |
| اللغة: | English |