การศึกษาปัจจัยที่มีผลต่อความหนาของผิวเคลือบ ในกระบวนการเคลือบผิวไฟฟ้า
To study factors that are influential on plating thickness distribution to pure tin plating process which is a new process technology of IC manufacturing. This research is to define potential factors to plating thickness by using cause and effect diagram. From, this diagram, 6 factors are considered...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| اللغة: | Thai |
| منشور في: |
จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย
2001
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://digiverse.chula.ac.th/Info/item/dc:46821 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | Chulalongkorn University |
| اللغة: | Thai |