ผลของอันตรกิริยาระหว่างคลอไรด์กับสารเติมแต่งชนิดอื่นต่อการพอกพูนทองเเดงด้วยไฟฟ้า

• 主要作者: ณัทกฤช กิจพิทักษ์
• 其他作者: นิสิต ตัณฑวิเชฐ
• 格式: Theses and Dissertations
• 語言: Thai
• 出版: จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย 2011
• 主題: การชุบเคลือบผิวด้วยไฟฟ้า; การชุบทองแดง; ปฏิกิริยาออกซิเดชัน-รีดักชัน; Electroplating; Copper plating; Oxidation-reduction reaction
• 在線閱讀: https://digiverse.chula.ac.th/Info/item/dc:34639

This study investigated the effect of additives such as Chloride (Cl), thiourea (TU), benzotriazole (BTA), polyethylene glycol (PEG) and 3-mercapto-1-propanesulfonate sodium salt (MPS) and their interactions with Cl ion on copper electrodeposition. Cyclic voltammetry (CV) results indicated that the...