ผลของอันตรกิริยาระหว่างคลอไรด์กับสารเติมแต่งชนิดอื่นต่อการพอกพูนทองเเดงด้วยไฟฟ้า

• Main Author: ณัทกฤช กิจพิทักษ์
• Other Authors: นิสิต ตัณฑวิเชฐ
• Format: Theses and Dissertations
• Language: Thai
• Published: จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย 2011
• Subjects: การชุบเคลือบผิวด้วยไฟฟ้า; การชุบทองแดง; ปฏิกิริยาออกซิเดชัน-รีดักชัน; Electroplating; Copper plating; Oxidation-reduction reaction
• Online Access: https://digiverse.chula.ac.th/Info/item/dc:34639

This study investigated the effect of additives such as Chloride (Cl), thiourea (TU), benzotriazole (BTA), polyethylene glycol (PEG) and 3-mercapto-1-propanesulfonate sodium salt (MPS) and their interactions with Cl ion on copper electrodeposition. Cyclic voltammetry (CV) results indicated that the...