يعرض
1 - 8
نتائج من
8
نتيجة بحث عن '
Leong, O.B.
'
تخطي إلى المحتوى
VuFind
تغذية راجعة
حسابك
تسجيل الخروج
تسجيل الدخول
ثيمة
Bootstrap
Aunilo
اللغة
English
中文(繁體)
اللغة العربية
كل الحقول
العنوان
المؤلف
الموضوع
رقم الطلب
ردمك/تدمد
الوسم
ابحث
بحث متقدم
المؤلف
Leong, O.B.
يعرض
1 - 8
نتائج من
8
نتيجة بحث عن '
Leong, O.B.
'
, وقت الاستعلام: 0.02s
تنقيح النتائج
فرز بـ
الصلة
التاريخ تنازليا
التاريخ تصاعديا
رقم الطلب
المؤلف
العنوان
1
A novel circuit model for two-layer spiral inductor with eddy current effects
بواسطة
Leong
,
O.B
.
,
Daoxian, X.
منشور في 2014
احصل على النص الكامل
Conference or Workshop Item
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
2
Efficient methods for inductance calculation with non-uniform current distribution in spiral inductor
بواسطة
Leong
,
O.B
.
,
Daoxian, X.
منشور في 2014
احصل على النص الكامل
Conference or Workshop Item
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
3
Blind source separation and bearing estimation using fourier- And wavelet-based spectrally condensed data and artificial neural networks for indoor environments
بواسطة
Gharavol, E.A.
,
Leong
,
O.B
.
,
Mouthaan, K.
منشور في 2014
احصل على النص الكامل
Conference or Workshop Item
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
4
A novel doherty amplifier for enhanced load modulation and higher bandwidth
بواسطة
Sarkeshi, M.
,
Leong
,
O.B
.
,
Van Roermund, A.
منشور في 2014
احصل على النص الكامل
Conference or Workshop Item
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
5
Energetics of copper nanowires
بواسطة
Jayabalan, J.
,
Jayaganthan, R.
,
Tay, A.A.O.
,
Leong
,
O.B
.
منشور في 2014
احصل على النص الكامل
مقال
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
6
A scaling technique for partial element equivalent circuit analysis using SPICE
بواسطة
Jayabalan, J.
,
Leong
,
O.B
.
,
Seng, L.M.
,
Iyer, M.K.
منشور في 2014
احصل على النص الكامل
مقال
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
7
A miniaturized wideband Wilkinson power divider
بواسطة
Yaqiong, Z.
,
Xinyi, T.
,
Yijing, F.
,
Leong
,
O.B
.
,
Seng, L.M.
,
Mouthaan, K.
منشور في 2014
احصل على النص الكامل
Conference or Workshop Item
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
8
Test bench modeling and characterization for fine pitch wafer level packaged devices
بواسطة
Jayabalan, J.
,
Mihai, R.D.
,
Tan, J.P.H.
,
Iyer, M.K.
,
Leong
,
O.B
.
,
Seng, L.M.
منشور في 2014
احصل على النص الكامل
Conference or Workshop Item
أضف إلى المفضلة
محفوظ في:
أدوات البحث:
أحصل على تغذية RSS
—
أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني
—
×
تحميل...