Bed of nails - 100-μm-pitch wafer-level interconnections process

10.1109/TEPM.2008.2004500

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Vempati, S.R., Tay, A.A.O., Kripesh, V., Yoon, S.W.
مؤلفون آخرون:	MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق:	مقال
منشور في:	2014
الموضوعات:	Failure analysis Packaging Photolithography Reliability
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/84883
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة:	National University of Singapore

مواد مشابهة