Nanoindentation study of the Pb-free solders in fine pitch interconnects

• المؤلفون الرئيسيون: Mohankumar, K., Tay, A.A.O., Kripesh, V.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73665

Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2004