Electronic speckle pattern interferometry of residual stress measurement using hole-indentation method

10.1117/12.621936

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Sim, C.N., Tay, C.J., Cheng, L.
مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق: Conference or Workshop Item
منشور في: 2014
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73416
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: National University of Singapore