Design of packaged microstrip antennas using wirebonding technique

10.1080/0020721031000118806

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書目詳細資料
Main Authors: Dou, W., Chia, Y.W.M.
其他作者: INSTITUTE FOR COMMUNICATIONS RESEARCH
格式: Article
出版: 2014
在線閱讀:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/115670
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機構: National University of Singapore