Evaluation of residual stress in flip chip using 3-D optical interferometry/FEM hybrid technique
10.1111/j.1475-1305.2007.00355.x
Saved in:
| Main Authors: | , , |
|---|---|
| 其他作者: | |
| 格式: | Article |
| 出版: |
2014
|
| 主題: | |
| 在線閱讀: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/111396 |
| 標簽: |
添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
|
| 機構: | National University of Singapore |