THE STUDY OF EFFECTS AND MECHANISMS OF INDUSTRIAL CONTROLLED FACTORS ON ELECTROLESS NICKEL IMMERSION GOLD (ENIG) PLATING PROCESS - Suphitsara Pattarakiatikun (Chulalongkorn University, 2016)
งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาผลและกลไกของปัจจัยที่ถูกควบคุมโดยอุตสาหกรรมต่อกระบวนการชุบนิกเกิล/ทองแบบไม่ใช้ไฟฟ้า ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนการเตรียมผิวซับสเตรต และสภาวะที่ใช้ในการชุบนิกเกิล/ทองแบบไม่ใช้ไฟฟ้า ผลการวิเคราะห์ความหนาของชั้นฟิล์มนิกเกิล และทองโดยเครื่องมือวิเคราะห์หาปริมาณธาตุองค์ประกอบในสารตัวอย่าง โดยการวัดปริมาณรังสีเอ็กซ์ฟูออเรสเซนต์ (XRF) พบว่าการเพิ่มความเข้มข้นของสารตั้งต้น สารคีเลต ความเป็นเบสในช่วงที่ควบคุมของสารละลาย อุณหภูมิ และการลดปริมาณออกไซด์บนผิวซับสเตรตส่งผลให้ความหนาของชั้นฟิล์มนิกเกิล และทองเพิ่มมากขึ้น ซึ่งปริมาณฟอสฟอรัสบนผิวของฟิล์มนิกเกิลส่งผลให้ความหนาของทองลดลงเช่นกัน สำหรับอัตราส่วนของโลหะผสมนิกเกิลถูกวัดปริมาณโดยเทคนิคการวิเคราะห์ธาตุด้วยรังสีเอ็กซ์ (EDX) โดยอัตราส่วนนิกเกิลจะมากขึ้นเมื่อเพิ่มความเข้มข้นของเกลือนิกเกิล เพิ่มความเป็นเบสในสารละลายที่ใช้ในการชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า หรือเพิ่มอุณหภูมิ แต่การเพิ่มอุณหภูมิมากกว่า 90 องศาเซลเซียสจะส่งผลให้สารละลายนิกเกิลสลายตัว นอกจากนี้การลดความเข้มข้นของตัวรีดิวซ์ สามารถทำให้อัตราส่วนนิกเกิลในโลหะผสมเพิ่มมากขึ้น สิ่งที่ส่งผลต่อความขรุขระ และลักษณะของพื้นผิวนิกเกิล ซึ่งวัดโดย SEM และสไตลัส ประกอบด้วย พื้นผิวของซับสเตรต ฟองแก๊สที่เกิดขึ้นจากปฏิกิริยา ซึ่งส่งผลต่อการไหลของสารละลายที่ใช้ในการชุบโลหะ และการกวนสาร ในกรณีของความขรุขระฟิล์มทองจะขึ้นอยู่กับความขรุขระของผิวนิกเกิล การชุบทองที่หนาเกินไปจะส่งผลให้การยึดติดระหว่างฟิล์มทองบนผิวนิกเกิลลดลง ตัวแปรที่ไวต่อการเปลี่ยนแปลงสำหรับการชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า คือ สารผลิตภัณฑ์พลอยได้จากปฏิกิริยา และ pH ของสารละลายชุบนิกเกิล สำหรับการชุบทองคือ pH ของสารละลายชุบทอง